苹果和三星等大型科技公司预计将投资软银集团(SoftBank Group)旗下英国芯片子公司Arm 9月份的首次公开募股(ipo)，预计这将是今年规模最大的一次。
据日经新闻周二报道，Arm将于下月在纽约纳斯达克综合指数上市，届时Arm的市值将超过600亿美元。电脑巨头英特尔和英伟达也将加入这两家全球最大的手机制造商的行列。
软银表示，总部位于东京的软银是日本最大的投资公司之一，将于本月晚些时候向美国证券交易委员会(sec)申请上市，并将等待纳斯达克(Nasdaq)的批准。
报告称，软银持有Arm 75%的股份，其余25%由软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)持有，该基金计划出售10%至15%的Arm股份。愿景基金是软银旗下投资全球科技公司的子公司。
据《日经新闻》报道，总部位于剑桥的Arm打算向大型芯片制造商“各出售几个百分点的股份”，使它们成为中长期股东，此举意在“稳定上市时的股价”。
软银和Arm没有对该报道发表评论。
日经引述Refinitiv报导称，Arm的IPO将是继去年9月法国Technicolor Creative Studios以970亿美元在泛欧交易所上市后，一年来规模最大的IPO。这也将有助于提振科技股，并维持全球IPO市场的强劲势头。
今年3月，路透社(Reuters)报道称，Arm计划在今年晚些时候融资80亿美元，首次浮出水面。当时，Arm的市值预计将在IPO后达到500亿美元。据报道，高盛(Goldman Sachs)、摩根大通(JPMorgan Chase)、巴克莱(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)是此次ipo的主承销商。
4月下旬，这家英国芯片制造商向美国当局提交了一份注册文件草案，为上市做准备——这也终结了伦敦证交所主办此次大规模IPO的希望。在英国政治大戏的背景下，软银暂停了可能于2022年7月在伦敦进行IPO的谈判。
软银董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)预计，Arm将成为半导体行业有史以来规模最大的上市公司，预计估值范围在300亿至700亿美元之间。
软银此前曾试图让Arm上市。它还试图出售它:2020年，软银同意以400亿美元的价格收购英伟达，但由于监管机构的反对，这笔交易失败了。
Arm成立于1990年，当时名为Advanced RISC Machines，现在的名字也由此而来。它生产基于Arm架构的芯片，为最广泛使用的消费电子设备提供动力，尤其是智能手机、平板电脑、电脑和可穿戴设备。
使用arm芯片的优势包括低功耗、更快的性能、功率效率和制造成本效益。它们的小尺寸和可扩展性使它们能够用于各种设备，从可穿戴设备到服务器。
该公司网站显示，该公司生产的超过2500亿个芯片嵌入了全球设备中，全球约70%的人口在所有市场中使用基于arm的技术。孙正义在6月份表示，他预计这一数字将达到1万亿。
与软银以243亿英镑(当时约310亿美元)收购Arm的2016财年相比，Arm在2022财年的销售额飙升了70%，达到28亿美元。其最大的竞争对手包括AMD、IBM、英特尔、英伟达、高通和三星。
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